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SYJ-DS100精密手動劃片機

簡要描述:SYJ-DS100精密手動劃片機適用于切割薄的單晶襯底,如硅、藍寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削壓力可由彈簧調節,切割行程100mm。

  • 產品型號:
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2023-02-10
  • 訪  問  量:2436

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SYJ-DS100精密手動劃片機適用于切割薄的單晶襯底,如硅、藍寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削壓力可由彈簧調節,切割行程100mm。

產品名稱
SYJ-DS100精密手動劃片機
產品型號
SYJ-DS100
安裝條件
1.本設備要求在海拔1000m以下,溫度25℃±15℃,濕度55%Rh±10%Rh下使用。
2.水:無。
3.電:無。
4.氣:無。
5.工作臺尺寸:300mm*300mm。
6.通風裝置:需要。
切割過程
1、調整金剛石劃片的高度
2、調整彈簧的壓力
3、放置樣品進行切割

更換金剛石劃片
1、將金剛石劃片高度調節盤和彈簧壓力調節盤旋轉到原點0
2、將滑塊移動到金剛石劃片更換位置并拆卸導桿
3、把把手向左轉動90度
4、用六角扳手松開螺絲,取出金剛石劃片
5、安裝新的金剛石劃片并擰緊螺絲
6、將手柄放回劃片位置,并設置導桿

產品規格
尺寸:210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) 


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